芯邦如何扩容 芯邦扩大规模的计划

芯邦如何扩容

芯邦（Chipbond Technology）是一家专业从事半导体封装与测试业务的台湾公司，成立于1996年。随着市场需求的不断增长，芯邦不断扩展公司规模，提升生产能力，以满足客户的需求。

1、拓展厂区

芯邦在扩张过程中，首先需要拓展厂区。2018年，芯邦在台湾新竹厂区投资新建一厂，将新增20条生产线，年产能可望增加10%。该厂区还规划了多个新项目，包括研究开发中心、物流中心和员工宿舍等。日前，芯邦已与政府签署斥资24.2亿元的投资备忘录，计划新建三座工厂。

2、引进新技术

为了提升生产效率和产品质量，芯邦积极引进新技术。例如，2018年底，芯邦在新厂区引进最新测试设备TRI光学缺陷检测系统，能够检测芯片表面、边缘和背面上的缺陷，提高芯片测试的精度和效率。

此外，芯邦还研究开发了新的封装技术，如fan-out封装技术和wafer-level封装技术，为客户提供更多选择。

3、加大设备投入

芯邦将设备的升级和更新作为重要投入方向之一。2019年，芯邦宣布扩大针对智能手机市场的封测业务，推迟采购设备3个月，以寻求更好的采购价。同年，芯邦还加大对晶圆分选设备的投入，以加快生产速度。

4、招聘优秀人才

芯邦重视人才队伍建设，招聘优秀员工，提升公司整体素质。除了提供完善的薪酬待遇和晋升机制外，芯邦还注重培训和发展，鼓励员工自学成才。据悉，芯邦每年都会招聘一大批新人，以满足公司扩张的需求。

在不断扩张的过程中，芯邦始终以提升客户满意度为目标，通过多种途径，不断扩大产品线，更新技术和提高效率，以满足客户多样化的需求。